电源的设计与材料选择将直接影响电源的使用寿命。建议购买时选择外观材料为铝合金的电源驱动。因为铝合金要比工程塑料散热好，并且在长途运输中能够保护内部零件不被损坏和松动，因而故障率较低。
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点阵红外摄像机采用的是点阵式红外灯光源。点阵式红外灯使用的第三代红外发光元器件是在第二代产品--阵列式红外灯(LED--Array)的基础上发展而来，因此也叫第二代LED-Array。本文将对点阵红外摄像机安装及散热问题浅析。
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伴随LED照明市场高速发展，LED照明应用相关产品愈趋于轻薄短小，而且功率需求却更为强大，其中，关于散热效能要求日益严苛。另外，LED电源模块的失效率亦随着灯具材料散热效能有限而提高，因此，在LED照明控制 IC相关热保护感测技术，近来成为各LED灯具设计应用之热点。
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散热设计是LED 开关电源设计的重要环节，本文阐述了电源热分析的重要性，并根据现有LED 灯具的开关电源进行散热建模仿真，分析研究电源外壳阵列开孔或电源腔灌胶的方法对开关电源散热环境的改善情况。通过仿真优化得出的研究结果将有效指导实际工程应用。
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兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响，同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟，分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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灯管复杂性的来源，很大程度上与散热有关。“热”是LED及供电电源（通常称作驱动器）的大敌。驱动器和LED都产生热量。此外，LED灯管驱动器的具体实现很可能是不同厂家的产品之间主要的差异性因素。在本文中，小编将重点介绍六款LED灯管驱动器优劣势，为客户在应用场景中提供正确的照明解决方案。
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为LED驱动提供高效可靠的电源转换方案，如将TV中的AC-DC电源转换与LED驱动整体考虑，提供完整的解决方案;为了获得较高的系统效率并解决散热问题，必须要求低导通电阻，但是LED灯条需要高压驱动，高电压、低导通电阻与成本之间的折中是一个技术课题。
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传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异的综合性能越来越多得到广泛应用。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。
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LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20％—30％，光热转换效率大约为70％—80％。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损
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光纤激光器具有众多令人瞩目的优点，如其波导结构与传输光纤相同，易于与传输光纤集成和耦合；基质材料具有很好的散热特性和热稳定性，在光纤通信、传感、工业加工、国防和军事等领域被广泛应用。
0 | 上传人：liuqiang18 2015-10-23 15:16:27 | 热度： 格式：docx 0篇相似文档
免封装晶片已成为封装的发展趋势，本文使用覆晶二极体来制作免封装晶片，不但可提高散热并增加出光角度，且能免除传统打线的失效，简化制程提升良率，缩小封装面积。另外，使用平坦化机台制作萤光胶层，可减少萤光粉用量，达到控制成本的目的。经由实验分析知消耗功率为1 W时，色温3000K（以下称WFC-3000）封装体光通量为104.41 lm，色温4000K（以下称WFC-4000）封装体光通量为113.74
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